立即博官网股票代码:300701专注热释电红外传感器研发制造19年
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基板:锗
规格:AR21.56*21.56*1mm锗金属化窗口
金属化:CrNiAu
光谱参数:透过率 8~14μm,Tavg>95%
表面质量:美军标60/40标准
应用于红外探测器等,在金属膜的边缘可直接焊接或连接到光学机械装配上实现气密性封装。
满足质量和环境适应性要求
尺寸、金属化厚度可以定制
气密性好
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